当今女同 做爱，Intel带来了新一波的至强6，P性能核想象的至强6900P系列(Granite Ridge)，面向高性能打算、高强度AI负载场景。

把柄门路图，来岁第一季度咱们还将看到至强6900E(288中枢288线程)、6500P、6300P以及至强6 SoC等更多居品。

至强6性能核也取舍了分离式模块化想象，包括Intel 3工艺的打算模块、Intel 7工艺的输入输出模块，通过EMIB封装时代整合在一齐。

打算模块又分为三种不同版块：顶级的XCC是两个打算模块，最多86中枢；中间的HCC是一个打算模块，最多48中枢；然后LCC是一个较小的打算模块，最多16中枢。

至强6性能核，也便是至强6900P系列，领有最多128中枢256线程，终于追上了AMD EPYC的水平，后者取舍Zen4c架构的Bergamo EPYC 97x4系列亦然最多128中枢256线程。

事实上，按照XCC、HCC的领域系数，它其实最多作念到了132个物理中枢，但应该是出于良品率筹商，莫得全部开启。

虽然，Zen4c也算是一种能效核，可是AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC，留给Intel的时候只须这样几天……

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三级缓存蓦的增大到了最多504MB，平均每中枢接近4MB，对比五代至强最多320MB增多了接近60％，同期也朝上了AMD四代EPYC圭臬版的384MB，可是比拟AMD 3D缓存版的768MB乃至是1152MB，还有很大差距。

内存长入支撑12个通谈也追平了AMD，何况频率更高达到DDR5 6400MHz，对比五代至强增多了4个通谈，频率也进步了800MHz，可是单路内存总容量从4TB将至3TB。

它还初次支撑新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组)，最高频率达8800MHz。

这种内存将两个DDR5 DIMM内存条形影相随，从而提供双倍的数据传输率(8800MHz其实便是两个4400MHz组合而来的)，何况不错同期侦探两个Rank。

还支撑96条PCIe 5.0/CXL 2.0通谈、6条QPI 2.0总线(24GT/s)，持续内置AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加快器。

封装接口是新的LGA7529，比五代至强的LGA4677增多了足足60％的针脚。

功耗不行幸免地有所增多，热想象功耗最高达500W，而上代最高只须380W，AMD EPYC目下最高也不外400W。

具体型号共有五款，分手如下：

至强6980P：128中枢256线程，三级缓存504MB，基准频率2.0GHz，全核频率3.2GHz，加快频率3.9GHz，热想象功耗500W

至强6979P：120中枢240线程，三级缓存504MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加快频率3.9GHz，热想象功耗500W

至强6972P：96中枢192线程，三级缓存480MB，基准频率2.4GHz，全核频率3.5GHz，加快频率3.9GHz，热想象功耗500W

至强6952P：96中枢192线程，三级缓存480MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加快频率3.9GHz，热想象功耗480W

至强6960P：72中枢144线程，三级缓存432MB，基准频率2.7GHz，全核频率3.8GHz，加快频率3.9GHz，热想象功耗500W

性能方面，Intel官方的说法是，至强6900P系列AI推感性能进步最多3倍(对比竞品当先5.5倍)，HPC性能进步最多2.5倍，MsQSL数据库性能进步最多2.1倍。

同期，至强6900P系列能效更高，40％典型工作器诓骗率时，能效比是上代的2倍。

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